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NXP Semiconductors
BZB100A
Bidirectional Zener diode
12. Soldering
3.05
2.1
solder lands
solder resist
1.65 0.95
0.5
(2 × )
0.6
(2 × )
2.2
0.5 (2 × )
0.6 (2 × )
solder paste
occupied area
Dimensions in mm
sod323_fr
Fig 7.
Re?ow soldering footprint SOD323 (SC-76)
5
2.9
1.5 (2 × )
solder lands
solder resist
occupied area
2.75
1.2
(2 × )
Dimensions in mm
preferred transport
direction during soldering
sod323_fw
BZB100A_2
Fig 8.
Wave soldering footprint SOD323 (SC-76)
? NXP B.V. 2008. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 02 — 24 June 2008
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